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ISO14001認証
JQA-E-90066D

ISO9001認証
JQA-2222

磁性薄膜集積化技術

チップ外観

CMOS/BIPOLAR IC上への薄膜積層技術、MR-IC集積化の基本技術です。 ICウエハの絶縁層上へ、NiFe（ニッケル鉄合金）を薄膜形成・パターンニングで積層化し、薄膜素子をつくることができます。

製品例

小型、高感度の磁気抵抗センサで、非接触での回転数や位置検出に優れた性能を発揮します。携帯電話をはじめ皆様の身の回りの製品に搭載されています。