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光素子とLSIを集積化する超小型光電気ハイブリッド実装技術は、 石英導波路、光半導体素子実装、光結合、LSIの4つの技術の融合により 実現されています。
インターネットのバックボーンとなる基幹通信装置、局内交換装置に 不可欠な光インターフェースモジュールです。短距離から長距離まで豊富なラインナップを 取り揃えております。
