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製品の断面構造を観察するため、試料の樹脂埋め込み、切り出し、精密研磨を行い、SEM、EDX、AES、XRFなどとの組み合わせで強力に評価します。
素子リードフレームの精密断面加工SEM像
走査イオン顕微鏡による観察、精密なマスクレスエッチングとタングステン金属のマスクレスデポジションが可能です。配線の切断・接続および微細部分の断面形成・観察などに応用されます。
FIBによる配線コンタクト部分の断面エッチング加工
ICの配線部/ FIBによる穴あけエッチング/W膜付け
