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ISO14001認証 JQA-E-90066D
ISO9001認証JQA-2222
形態を?3000倍でデジタル画像として3D表示可能です。 ICの表面写真（左）/3D表示例（右）
非破壊で倍率?170倍にて微細内部構造をＣＴ撮影できます。樹脂に埋め込んだ素子や内部構造や配線などの観察ができます。 ICのボンディングワイヤーのマクロフォーカスX線透視像
形態を?100,000倍の高倍率にて観察可能です。 ICのボンディングワイヤーとパッドのSEM像
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